新型隔離電源芯片問世，提高轉換效率和功率密度！

　　近日，中國科大國家示範性微電子學院程林教授課題組研發出了一種新型隔離電源芯片設計方案：通過在單個玻璃襯底上利用三層再布線層，實現高性能微型變壓器的繞製，並完成與發射和接收芯片的互聯，可有效地提高芯片轉換效率和功率密度。
 

　　

　　新型隔離電源芯片采用了可變電容的功率管柵極電壓控製技術，實現了在更寬電源電壓範圍下，控製柵極峰值電壓使其保持在最佳安全電壓範圍，而無需采用特殊厚柵氧工藝的功率管，實現更高的效率並降低成本。

　　

　　與傳統隔離電源芯片相比，新型隔離電源芯片，采用了先進的玻璃扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，不僅具有隔離電源芯片的功能，還整合了變壓器模塊，克服了現有隔離電源芯片設計中，需要3顆甚至4顆芯片的缺點。

　　

　　最終測試結果表明該隔離電源芯片實現了 46.5% 的峰值轉換效率和最大 1.25W 的輸出功率，並且最終的封裝尺寸僅有 5mm×5mm，在目前所報道的無磁芯隔離電源芯片中效率和功率密度均為最高。

　　

　　隔離電源芯片對於在惡劣的工業環境中保證係統的安全和可靠性起到至關重要的作用，有效解決了在一些尺寸和成本受限的應用中，如何高效地在相互隔離的兩個地之間傳輸數百毫瓦的功率的難題，被廣泛運用於醫療設備、工業控製、儀器儀表、通信網絡等諸多領域。