電源IC製造商的困擾是麵臨封裝日益複雜

     隨著電源管理要求越來越苛刻，分立電源半導體供應商被迫推出采用無鉛或芯片級尺寸的先進封裝，使商品元件變成了具有自主知識產權的器件。

 

    由於多數客戶不願隻從一家供應商進貨，所以供應商希望他們的封裝能夠盡快被競爭者所采納。但供應商指出，由於現在涉及到的知識產權問題較多，上述願望很難實現。

 

    雖然促使供應商采納標準的動力在於降低開發成本和擴大需求，但手中掌握先進封裝的供應商由於擔心寶物落於他人之手或者失去市場領導地位，也不願輕易向其它供應商亮出自己的獨有技術。

 

    美國Vishay Siliconix銷售副主管Andrea Mirenda表示：“這件事令人左右為難，因為在開發這些解決方案的過程中已經投入了大量的財力和精力，如果能開始共享其中的一些開發成果，當然很好，但共享到何種程度卻非常難以把握。客戶壓力是一個推動共享的因素。”

 

    Mirenda表示，Vishay Siliconix正在與其它供應商就它的部分最新型封裝進行討論，但她拒絕說明雙方將如何進行交易。