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中國大陸12寸晶圓廠分布-深圳黄瓜AVAPP電子
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中國大陸12寸晶圓廠分布

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文章出處:黄瓜AVAPP電子責任編輯:admin人氣:-發表時間:2016-10-21
     日前,IC Insights 的最新報告顯示,全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。
 
     龐大的財務與技術障礙繼續困擾18寸(450mm)晶圓發展,IC製造商紛紛將原本充滿雄心壯誌的18寸晶圓相關計劃延後,轉向將12寸與8寸晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示,全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。
 
    IC Insights的報告指出,截至2015年底,12寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%,預測到2020年該比例將增加至68%。至於8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例,將由2015年的28.3%,在2020年降低至25.3%;不過8寸晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長。而6寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。
 
    全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加,而大多數12寸廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件,例如DRAM與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件,還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器;而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。
 
    IC Insights指出,在2013年,活躍的量產12寸晶圓廠首度出現數量減少;有少數原本預計2013年開幕的晶圓廠延後到了2014年。此外在2013年,台灣存儲業者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠關閉。
 
    截至2015年底,全球有95座量產級晶圓廠采用12寸晶圓(世界各地還有不少研發晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用12寸晶圓,但並不在IC Insights統計之列);目前有8座12寸晶圓廠預計在2017年開幕,是繼2014年有9座晶圓廠開幕後的單年最高數量。
 
    IC Insights預計到2020年底,還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運,屆時全球12寸晶圓廠數量總計將達到117座;該機構預期,12寸晶圓廠(量產級)的最高峰數量將會落在125座左右,而8寸晶圓廠的最高峰數量則是210座(截至2015年12月,全球8寸廠數量為148座)。
 
    中國12寸晶圓廠分布盤點
 
    作為全球最大的集成電路消費市場,中國對晶圓的渴求是巨大的,但自給率隻有27%。中國在近年端出十三五計劃,在〈中國製造2025〉中明確製定目標至2020 年芯片自給率將達到40%、2025 年達50%,中國龐大資金與相關配套政策扶植下,估計未來幾年半導體建設仍蓬勃發展。這勢必拉動了晶圓廠的需求。
 
    全球矽晶圓預估出貨量
 
    因此包括國際大廠英特爾、三星到台灣的聯電、力晶和台積電等半導體廠商在中國投資、設廠的消息頻頻躍上新聞版麵,先前國際半導體協會(SEMI)的數據更顯示,2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19 座,其中高達10 座都將落腳中國,產能主力的12 寸晶圓廠近期動土、宣布計劃的消息更是不斷,目前到底建了幾座,幾座正在興建、產能何時開出?本文為了一一揭秘。
 
    根據國際半導體協會(SEMI)6 月底所發布的近兩年全球晶圓廠預測報告,2016 至2017 年間,綜合8 寸、12 寸廠來看,確定新建的晶圓廠就有19 座,其中中國就占了10 座,而科技新報整理近期動土、宣布建廠訊息來看,光12 寸廠就迎來大爆發。
 
    英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗,並將主力放在存儲產業,特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當時,廠房規劃用以生產65 納米製程CPU ,但在產能利用率低落下,2015 年10 月英特爾宣布與大連市政府合作,投資55 億美元轉型生產3D-NANDFlash 並在今年7 月底重新宣告投產。中國本土廠商現有12 寸廠的為中芯國際與華力微,兩者分別在上海都有廠房,中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠,其中B2 廠製程已至28 納米。
 
    而稱中國最先進製程晶圓廠的中芯,在近日也發布了動土消息,將在上海興建新晶圓廠,初期就瞄準14 納米製程,且產能規劃涵蓋10/7 納米,估計2017年底完工、2018 年正式投產,被視為挑戰即將登陸的晶圓代工龍頭台積電。台積電在台灣政府法規鬆綁後,正式在今年中宣布赴中國南京獨資建12 寸晶圓廠,並在7 月舉行動土,廠房預計2018 年完工,也宣告16 納米屆時將在陸量產。
 
    在台積電之前,聯電2014 年早已透過與當地政府合資方式,成立廈門聯芯率先搶灘中國在廈門建廠,廠房預計將在今年底就能完工,而完工將近,聯電也開啟了另一項與中國官方的合作計劃,5 月聯電宣布與福建晉華集成電路簽署技術合作協定,協助晉華集成開發DRAM 相關製程技術,在泉州市建立12 寸晶圓廠,從事利基型DRAM 代工,早在台積電之前,走「聯電模式」在中國建廠的還有力晶,力晶與合肥市政府合作,成立晶合集成在當地打造12 寸晶圓廠,從事最高90 納米麵板驅動代工服務。
 
    看到眾家廠商前仆後繼進軍中國,晶圓代工二哥格羅方德在5 月底也宣布與中國重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU),將目前台灣DRAM 廠茂德出售的重慶舊廠房升級為12寸晶圓廠,廠房預計2017 年完工,但官方並未透露產能等其他細節。
 
     除了已動工興建的晶圓廠,幾項預期興建的計畫也浮上台麵,如中芯此次在上海建新廠,10 月初也與寧波市政府簽訂備忘錄,將在當地再蓋一座8 寸晶圓廠、兩座12 寸晶圓廠,其他如華力微、德科瑪等中國本土廠商也再釋出興建12 寸廠訊息。
 
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