2016年4月北美半導體設備的B/B值
字號:T|T
SEMI(國際半導體設備與材料協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年4月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.10,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值110美元訂單。
SEMI報告中指出,北美半導體設備廠商2016年4月全球接獲訂單預估金額為15.9億美元,相較3月的13.8億美元增加15.6%,但較去年同期的15.7億美元增加1.3%。
在出貨表現部分,今年4月全球出貨金額為14.6億美元,較上個月最終報告的12億美元高出21.5%,較去年同期的15.2億美元下滑4%。
“訂單量達到了過去八個月的最高值並且出貨量也在4月有了顯著提高。”SEMI總裁兼首席執行官Denny McGuirk說道:“數據反映在中國和3D NAND方麵的投資額非常大。”
SEMI 所公布之B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額所得出的比值。以下訂單和出貨金額的單位皆為百萬美元。
上一篇:2016半導體產業並購還能繼續嗎? 下一篇: 防半導體中國化 美國會做出哪些舉動呢?
同類文章排行
- 芯朋淨利增長58.01%,新三板電源IC廠商業績
- 選擇一款合適的手機充電器控製芯片應考慮那
- 分析手機無線充電未來發展三大趨勢
- 探析手機無線充電尚未普及的原因
- 無線充電主流技術解決方案全麵解析
- 走路也能充電,盤點十大創意無線充電新技術
- 中興員工發聲截圖曝光,集成電路芯片發展陷
- 一文概全投資中國芯片的五大難點!
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻